什么是晶圆探针台？

晶圆探针台是在半导体开发和制造过程中用于检测晶圆电气特性的设备。
电气测试包括通过探针或探针卡将测试信号从测定器或测试仪发送到晶圆上的各个器件，并得到各器件的信号反馈。这个时候，用于晶圆搬送并与事先设定的位置进行接触的设备称为晶圆探针台。

研究和开发用晶圆探针台所需的功能

在半导体开发中，晶圆针台被用于试做IC的特性评估，可靠性评估和不良分析。
在产品和工艺的评估中，用于IC的晶体管，配线等要素集中的TEG（Test Element Group）的高精度检测评估，需要防止电气干扰和信号遗漏。

需要在低温・高温环境下进行动作确认，信赖性评价，所以会被要求有温度控制功能，另外在High Power Device评估中 测定路径耐高压化和低阻抗也被要求。

用于量产产测试的晶圆探针台所需的功能

半导体批量生产过程中的晶圆检测，通过TEG测试进行，用于IC芯片的过程监控和电气检查来判定良否。
晶圆搬送，位置控制的自动化，耐干扰性能，信赖性等各种功能都是不可或缺的。
多个器件同时Contact时所需的高刚性，缩短作业时间的高速控制功能，还有可靠性以及维护的便利性都有被要求。

MJC 晶圆探测器

MJC的产品种类繁多，从用于研究和开发的手动探针台到用于大规模生产测试的自动探针台。
我们将满足探针台的各种需求，并有助于为提高晶圆测试的生产率作出贡献。